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高温烧结浆料

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高温烧结浆料可通过喷涂,浸渍等多种工艺在不同的厚膜陶瓷基材上;高温烧结后有机残留少,导电层高度致密,形成导电性能极佳的金属化层;与陶瓷膨胀系数匹配性高,适合电容、电阻、电感等精密电子元器件的内电极制备;可焊性强,耐电镀,耐焊,适合制备不同电子元器件的端电极,方便电子元器件的后续封装。

银胶型号

外观

推荐固化条件

体积电阻率

特点

ECHT-FT

银灰色浆料

10mins @180℃(表干)
10mins @850℃(烧结)

3×10-6Ω.cm

适用于5G滤波器,喷涂成膜性能好,无刺激性气味,低插损,高拉拔力

ECHT-BZ

银灰色粘稠浆料

10mins @180℃(表干)
10mins @810~830℃(烧结)

10×10-6Ω.cm

适用于压电陶瓷等蜂鸣器;连续丝网印刷,高亮度和光泽性能,低等效电阻,高拉拔力

ECHT-RS

银色粘稠浆料 

10mins @180℃(表干)
10mins @600℃(烧结)

4×10-6Ω.cm

适用于ZnO 等贴片式电阻;高抗电压浪涌;高附着力

ECHT-MLC

银色粘稠浆料 

 10mins @180℃(表干)
10mins @850℃(烧结)

4×10-6Ω.cm

适用MLCC等端浆,适合浸渍工艺,良好的导电性能;耐酸耐电镀