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灌封材料

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灌封材料是将液态树脂倒入装有电子元器件的壳体,在室温或高温条件下发生交联固化,形成的固态热固聚合物。灌封材料可增强电子设备对外界冲击和震动的抵抗性,避免元器件直接暴露在外界环境中,改善内部元件和线路间的绝缘性能。灌封材料按照树脂基体可分为有机硅类、聚氨酯类、环氧类,可满足客户不同应用场景下的特殊需求。

产品代码

颜色

反应配比

混合粘度

cps

操作时间

室温

mins

固化时间

室温

hrs

密度

g/cm3 

硬度

导热系数

工作温度

用途

SP208

灰色

体积比:100:100

重量比:100:100

3500

45

7~8

1.6

Shore A55

0.8

-65~+180

精密器件灌封,可去除

SP215

灰色

体积比:100:100

重量比:100:100

6000

45

7~8

1.9

Shore A55

1.5

-65~+180

需导热器件灌封,可去除

SP220

黄色

体积比:100:100

重量比:100:100

10000

40

7~8

1.98

Shore A50

2

-65~+180

需导热器件灌封,可去除

SP230

蓝色

体积比:100:100

重量比:100:100

30000

40

7~8

3

Shore A45

3

-65~+180

需导热器件灌封,可去除












产品代码

颜色

反应配比

混合粘度

cps

操作时间

室温

mins

固化时间

室温

hrs

密度

g/cm3 

硬度

导热系数

工作温度

用途

PU04

黑色

体积比:100:25

重量比:100:34

1200

30

24

0.98

Shore A80

0.2

-65~+125

低粘度 、优良的电气特性和柔韧性,可用于不同电子器件的灌封

PU504

黑色

体积比:100:26

重量比:100:20

2000

30

24

1.54

Shore A75

0.45

  -40~+125

电子元器件、传感器、微电脑控制板等的灌封

PU508

黑色

体积比:100:20

重量比:100:16

3000

30

24

1.55

Shore A85

0.8

  -40~+125

电子元器件、传感器等的灌封

PU528

红色

体积比:100:35

重量比:100:40

1500

20

36

1.07

Shore D60

0.2

-40~+125

新能源电池组件的灌封保护

PU544

蓝色

体积比:100:10.7

重量比:100:6.7

6000

25

40

1.95

Shore A45

0.45

-65~+125

精密器件灌封,可去除












产品代码

颜色

反应配比

混合粘度

cps

操作时间

室温

mins

固化时间

室温

hrs

密度

g/cm3 

硬度

导热系数

工作温度

用途

EP201


体积比:100:33

重量比:100:25

100

120

24

1.03

Shore D85

0.25

-40~+150

低粘度 、透明、优良的电气特性、适用于对透明度有要求的元器件灌封

EP212


体积比:100:25

重量比:100:14

3000

60

24

1.6

Shore D80

1.2

-40~+150

电机线圈、小型变压器、互感器线圈、点火线圈

EP305


体积比:100:17.3

重量比:100:7.2

3000

300

24

2.24

Shore D80

1.2

-40~+150

电机线圈、小型变压器、互感器线圈、点火线圈